金沙棋牌官方网址

中文 English
当前位置:澳门新甫京2566 >技术与应用>中道晶圆级封装技术

硅通孔及硅转接板

image012

  • Si Interposer Frontend Process Capabilities 

    • 金沙棋牌官方网址10 x 100um Void free filling

    • 金沙棋牌官方网址Min. 40um pitch of micro bump

    • 2-layer RDL routing layout

    • RDL Line/Space: min.10um/10um

  • Process Capabilities

    • TB/DB

    • Wafer thinning

    • 金沙棋牌官方网址Low cost via reveal

    • 金沙棋牌官方网址Double-sided RDL & bumping


image013image014
image015image016

新萄京娱乐场下载云顶娱乐棋牌游戏新蒲京棋牌官方下载澳门皇冠官网赌场下载澳门贵宾会vip0907