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当前位置:澳门新甫京2566 >技术与应用>中道晶圆级封装技术

凸点

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  •  Bump Structure

    • 金沙棋牌官方网址 1P1M, Pillar on Pad w/ PI

    • 金沙棋牌官方网址 2P2M, Pillar on RDL w/ PI

  •  Process Capabilities

    • 金沙棋牌官方网址 Bumping packaging service (8”and 12”)

    • 金沙棋牌官方网址 Dielectric material: PI/PBO

    •  UBM: Ti/Cu/Ni sputtering target, Cu/Ni plating

    •  RDL Line/Space: min. 10um/10um

    • 金沙棋牌官方网址 Cu Pillar Pitch: min. 85um

    • 金沙棋牌官方网址 Sn-Ag Bump Pitch: min. 150um

    • 金沙棋牌官方网址 Bump Material:Sn-Ag or Cu Pillar + Sn Cap


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