金沙棋牌官方网址

中文 English
行业服务内容
以企业为创新主体的产学研用结合新模式

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。

同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

设计仿真服务
电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。
先进封装技术服务
SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装
测试服务
电学测试、可靠性测试及失效分析、热测试平台
华进半导体
金沙棋牌官方网址 简介

金沙棋牌官方网址金沙棋牌官方网址 于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该公司是由中国科学院微电子研究所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。

金沙棋牌官方网址公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案。

华进半导体
公司成立于

2012

累计申请专利

1000+

累计授权专利

397

华进公司已初步建成为半导体封测先导技术研发中心

4000

净化间
平方

+

300

晶圆整套平台
mm

新闻资讯
News

02-12

2020

2月11日,华进公司迎来节后复工第一个工作日,在新冠肺炎疫情防控的关键阶段,华进公司复工有关工作正有条不紊地进行。 1月30日以来,华进公司组织召开了三次电话会议,就公司复工及疫情防控期政策有关实施方...

01-20

2020

光阴荏苒,时光飞逝,转眼我们昂首迈入了2020年。值此新春来临之际,我们谨代表华进公司,向各级领导,向业界同仁,向所有关心支持华进事业的海内外朋友,致以最诚挚的祝福! 努力奔跑追梦,汗水浇灌收获! 已...

01-08

2020

目前,全球半导体行业正处于一个转折点。CMOS微缩放缓,成本不断上升,促使该行业依赖集成电路封装扩大后摩尔时代的利润。与此同时,在不断变化的商业环境中,半导体供应链也面临变革。代工厂涉足先进封装业务并...
新萄京娱乐场下载云顶娱乐棋牌游戏新蒲京棋牌官方下载澳门皇冠官网赌场下载澳门贵宾会vip0907